LPKF zeigt breites Spektrum auf der SMT 2015

07.04.2015

Garbsen | Nürnberg: Gleich an drei Ständen spielen die Lasersysteme des Spezialisten für die Mikromaterialbearbeitung LPKF Laser & Electronics eine wichtige Rolle: Am Hauptstand geht es um das Leiterplatten-Prototyping; UV-Laserschneiden und dreidimensionale LDS-Schaltungsträger werden an Gemeinschaftsständen ausgestellt.

Auf dem Hauptstand in Halle 7, Stand 144 konzentriert sich LPKF auf das Inhouse-Prototyping von Leiterplatten. Das Spitzenmodell, der ProtoLaser U3, schneidet und strukturiert sowohl starre wie auch flexible Leiterplat-tenmaterialien, Keramik oder TCO/ITO- Schichten, ohne das empfindliche Substrat zu beschädigen.

So lassen sich beispielsweise auf AL2O3-Keramiken mit Goldfinish hochpräzise Strukturen mit 25/50 µm (Abstand/Linienbreite) erzeugen. Der LPKF ProtoLaser U3 ist kompakt und passt auf Rollen durch jede Labortür.

Foto: LPKF Fusion3D 1200: Der neueste Vertreter der Fusion3D-Familie verkürzt mit Rundschalttisch, neuer Processing-Unit und einem Vision-System die Zykluszeiten.

Das Allroundtalent ProtoMat S63 ist für nahezu alle Anwendungen des Inhouse-PCB-Prototyping geeignet. Durch die Spindeldrehzahl von 60.000 U/min eignet er sich zum Strukturieren, Bohren und Trennen von Leiterplatten, Testadaptern und zur Gehäusebearbeitung. Nach der Struk-turierung folgen weitere Arbeitsschritte wie Durchkontaktierung, Lötstopplack, Bestückung und Reflow-Löten. Auch für diese Prozesse stellt LPKF einfach anzuwendende Lösungen vor. Von der Idee zur Leiterplatte in nur einem Tag. Ein weiteres Exponat am LPKF-Hauptstand ist die Option zur Herstellung von Lotpasten-Stencils mit bis zu 160 Zentimeter Länge.

In der Fertigungslinie „Future Packaging“ auf dem IZM Gemeinschafts-stand (Halle 6, Stand 434) ist ein UV-Laserschneidsystem in Aktion zu sehen. Das speziell für die Integration in eine SMT Fertigungslinie entwic-kelte System aus der MicroLine-2000-Familie verfügt über ein hochpräzi-ses und schnelles Vision System, eine GutteilSchlechtteil Erkennung, eine MES Anbindung sowie umfangreichen Leitplatten Markieroptionen für die lückenlose Nachverfolgbarkeit / Traceability.

Das Laser-Depaneling-System trennt bestückte Platinen aus einem größeren Nutzen, ohne die empfindlichen Strukturen oder Bauteile mechanisch oder dynamisch zu belasten.

In Halle 7A, Stand 311 ist LPKF am Gemeinschaftsstand des 3D-MID e.V. mit dem Laserstrukturierer LPKF Fusion3D 1200 vertreten. Mit dem jüngsten Modell der Fusion3D-Baureihe erweitert LPKF sein Programm der Hochleistungs-Lasersysteme für die Laser-Direktstrukturierung (LDS). Der LPKF Fusion3D 1200 erlaubt eine wirtschaftliche Produktion von spritzgegossenen 3D-Schaltungsträgern und überzeugt mit höhenüberwachtem Rundschalttisch und einem neuen Vision-System. (Pressemeldung vom 07.04.2015)