LPKF Laser & Electronics AG - Filterapplikationen mit Metallfolien

07.04.2015

Garbsen: Mit dem LPKF StencilLaser G 6080 lassen sich Bohrungen in Edelstahlfolien mit hoher Präzision und Geschwindigkeit herstellen. Dabei beträgt der minimal erreichbare Lochdurchmesser 30 µm.

Die LPKF Laser und Electronics AG entwickelt und vertreibt Lasersysteme, die in der Elektronikfertigung, in der Automobilindustrie und bei der Herstellung von Solarzellen zum Einsatz kommen. LPKF bietet mit dem G 6080 einen StencilLaser, der Aperturen in Metallfolien schneidet. Haupteinsatzgebiet sind hochpräzise Edelstahlfolien zum Drucken von Lotpaste in der Elektronikfertigung, sogenannte Stencils. Ein neues TechPaper „Herstellung kleiner Bohrungen mit dem StencilLaser G 6080“ unter www.lpkf.de/knowledge-center befasst sich mit drei unterschiedlichen Verfahren zur Herstellung typischer Filterstrukturen.

Das Techpaper betrachtet Einflussfaktoren wie den kleinstmöglichen Bohrdurchmesser, die Schneide- bzw. Bohrqualität sowie die optimale Performance. Der StencilLaser bohrt Materialstärken von 30 µm bis 1 000 µm. Je nach Materialstärke und Lochdurchmesser kommen Perkussions-Bohren, Ein-Puls-Bohren oder Schneiden zum Einsatz. Mit diesen Laserverfahren können Löcher bis zu einem Durchmesser von 30 µm hergestellt werden.
Das Techpaper betrachtet Schneidparameter, Wärmeeinflusszonen und Prozessgasse und stellt sie der Performance und Schneidqualität gegen über. (Pressemeldung vom 07.04.2015)