EtherCAT Technology Group: Erfolg in Japan reißt nicht ab

05.10.2013

Nürnberg: Der diesjährige Besuch der EtherCAT Technology Group (ETG) im japanischen Yokohama war – genau wie im letzten Jahr – erneut von großem Erfolg gekrönt. Im Rahmen des EtherCAT Technology Updates sowie des 2013 Japanese EtherCAT Plug Fests erhielten zahlreiche Teilnehmer Informationen zu den neuesten Entwicklungen der Technologie sowie hilfreichen EtherCAT-Entwicklungs-Support durch die EtherCAT-Experten vor Ort.

Den Auftakt machte das alljährliche EtherCAT Technology Update, eine Veranstaltung, die ihre Besucher, größtenteils Entwickler und Produktmanager von EtherCAT-Geräten, eingehend über die neuesten Ergebnisse und Entwicklungen der einzelnen ETG-Arbeitsgruppen sowie Neuigkeiten und Trends der EtherCAT-Technologie allgemein informiert. „Besonderes Interesse galt in diesem Jahr den Ergebnissen der SEMI TWG der EtherCAT Technology Group, der Arbeitsgruppe, die erst kürzlich durch die Spezifikation neuer Geräteprofile für die Halbleiterindustrie allgemeine Aufmerksamkeit erregte.“, erzählt Dr. Guido Beckmann, Chairman des Technical Committee bei der ETG und Leiter der Veranstaltung. Zusätzlich erhielten die rund 45 anwesenden Teilnehmer Informationen zu EtherCAT in Mobile Applications sowie dem ebenfalls erst kürzlich vom TÜV zertifizierten Safety-over-EtherCAT (FSoE) Conformance Test Tool der ETG.

Tags darauf lud die ETG zum 2013 Japanese EtherCAT Plug Fest ein, für welches die Firma Beckhoff Automation die Räumlichkeiten am japanischen Firmenstandort in Yokohama zur Verfügung stellte. Insgesamt fanden sich zu dem zweitägigen Event 32 Teilnehmer von 14 unterschiedlichen Unternehmen ein, um ihre mitgebrachten fünf Master- sowie 18 Slave-Geräte unter Verwendung des Conformance Test Tools der ETG auf Interoperabilität zu testen. Darüber hinaus konnten die angereisten Hersteller offene Fragen bezüglich der Implementierung von EtherCAT mit den Experten vor Ort klären. Auch bei diesem Event spielten die oben erwähnten neuen Geräteprofile der ETG SEMI TWG ein tragende Rolle: Obwohl diese erst im vergangenen Juli veröffentlicht wurden, konnten bereits jetzt Geräte für die Halbleiterindustrie, welche eben diese neuen Profile unterstützen, erfolgreich getestet werden. (Pressemeldung vom 02.10.2013)